Effet des paramètres d’électrodéposition des nanoparticules de cuivre sur une surface Ru/Si-n (100)
DOI:
https://doi.org/10.58452/jpcr.v3i1.191Keywords:
AFM, Cu, Electrodéposition, DRX, Nucléation-croissance, Structure.Abstract
Dans ce travail, nous avons étudié l’effet des paramètres
d’électrodéposition
sur
les
caractéristiques
électrochimiques,
morphologiques et structurales de cuivre électrodéposé sur un substrat de
Ru/Si-n (100) à partir d'un bain de sulfate (pH=4.8). L’étude cinétique de
dépôt par la technique voltammétrique cyclique a permis d’optimiser les
conditions d’électrodéposition de Cu. L’analyse des courants transitoires
indique que le mécanisme de nucléation de Cu est de type instantané suivie
par une croissance tridimensionnelle (3D) limitée par la diffusion. La
caractérisation des échantillons a été déterminée par la microscopie à force
atomique (AFM) et la diffraction de rayons X (DRX). Les images AFM-
2D, montrent clairement une répartition globale de dépôt avec une forme
granulaire des grains. Etude structural confirme que le dépôt de Cu
cristallise dans la structure cubique à face centré (cfc) et les valeurs de la
taille des grains augmentent avec la diminution de potentiel appliqué.
